搜索结果
铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产
近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥 ...查看更多
新机遇、新起点，融合赢未来—兴森科技2019合作伙伴大会
7月19日，兴森科技一站式合作伙伴大会在广州翡翠希尔顿酒店成功举办，本次大会以“新机遇、新起点，融合赢未来”为主题，与到场的客户、合作伙伴一起通过面对面交流，旨在以大会为契机建 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会回顾第2部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA展会2019介绍的第2部分。点击此处可阅读第1部分。 中型制造商在JPCA Show 2019展会中推出了许多与挠性电路相关的新技术和产品 ...查看更多
中国电子联合会发布2019年电子百强企业
7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。新一届百强企业主要发展特点是： 一、规模门槛不断攀升。本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22. ...查看更多
中国电子联合会发布2019年电子百强企业
7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。新一届百强企业主要发展特点是： 一、规模门槛不断攀升。本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22. ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
